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日本松下ESB33纵形小型按压开关的特性型号
时间：2020-04-01 点击：次
低外观设计
可对应SMD表面封装
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特点
1.低外观设计 (H=6.0 mm)
2.可对应SMD表面封装(模压带包装)
用途
1.用于汽车内部操作(加热器控制开关、其他)
2.用于生活电器的低功耗二次电源，各种模式转换
主要规格
| 项目 | 性能 |
|---|---|
| 额定 | 50 μA 3 V DC ～ 0.2 A 14 V DC (电阻负载) |
| 行程 |
锁定行程=1.5 mm 全行程=2.3 mm |
| 安装高度 | 6.0 mm |
| 电路数・接点数 | 2个电路 2个接点 |
| 工作形式 | 自动锁定, 非锁定 |
| 转换时间 | 非短路 |
| 操纵力 | 3.0 N±1.0 N |
| 最小包装数量 | 100 个塑料袋（散装）, 300 个 模压带包装(卷盘装) |
| 包装箱容量 | 2,000 个 塑料袋（散装）, 1,800 个 模压带包装(卷盘装) |
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